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栏目:行业资讯 发布时间:2023-06-30
 由通用电气和埃森哲共同推出的“智能管道解决方案”,旨在帮助管道运营商优先实现资源的最优化配置,从而降低意外事件的发生机率。  迄今为止,博世是唯一一家在物联网的三个层面(传感器、软件和服务)都有所作为的公司。我们不仅仅是一个物联网解决方案供应商,而是它的主要推动者。并且,我们比世界上任何一家其他公司都更有条件和优势去把握住物联网所带来的机遇。在本届CES上,我们将展示在智能家居、智能城市、智能

  由通用电气和埃森哲共同推出的“智能管道解决方案”,旨在帮助管道运营商优先实现资源的最优化配置,从而降低意外事件的发生机率。

  迄今为止,博世是唯一一家在物联网的三个层面(传感器、软件和服务)都有所作为的公司。我们不仅仅是一个物联网解决方案供应商,而是它的主要推动者。并且,我们比世界上任何一家其他公司都更有条件和优势去把握住物联网所带来的机遇。在本届CES上,我们将展示在智能家居、智能城市、智能交通和智能制造四个领域的最新产品和技术。

  互联网+加速了中国云计算从云建设阶段向云使用和普及阶段的演进过程,推动用户的工作重点快速从云计算基础架构的搭建向云计算创造服务价值进行转变。在这一过程中,云计算的部署方式、云计算方案以及云IT供应商的选择,是影响企业业务连续性和安全

  创新技术提供商NEXTTAO (互道信息)已完成 NEXTTAO 全渠道软件 iPOS 与 POWA 科技的 PowaPOS 平台的整合,为中国零售行业数以百万的企业带 来了一个完全集成的平板POS解决方案。该集成解决方案 在 POWA科技289号展台,于2015年11月5日至7日在武汉博览中心举行的2015中国连锁展期间展示。

  微特电机行业不断吸收科研新成果,逐步演变成机电一体化产品,朝着以电磁与电力电子技术为核心,集计算机技术、新型半导体材料技术和精密加工应用技术为一体的方向发展,其高新技术集成的产业特征越来越明显。

  日本旅游业集团H.I.S.旗下,于2018年4月成立的QBIT Robotics(以下称QBIT),与美国新创Rethink Robotics合作,将工业用机器人技术投入服务业,取得许多实务经验。

  目前发展工业4.0的科技条件已俱足,任何规模的企业或产业皆可在整条价值链立刻运用数码模拟(digital twins)今年会官网,提升长期竞争力。

  继40奈米方案顺利量产,并与通信应用领先客户共同取得市场成功之后,预计此28奈米方案的推出,有助于扩展更多元的应用今年会网址,并将进一步提升现有应用的规格。智原 28HPC U 的 PCIe 3.0 PHY 预计于2016年第4季完成硅验证。

  工业4.0工业 目前是一个工业4.0时代,也是所谓第四次工业,按照马克思指出的那样,工业不仅仅是生产力的快速提升,同时还是生产关系的改变。那我们所处的时代真正的核心驱动力是什么?

  EAS630电能量分析仪专为具有节能需求的用户而设计,其展示一种新的方法帮助用户快速找到电能浪费的根源,各种新功能有助于用户确定节能的各环节及提供节能数据支撑。在执行能源调查、节能的专业能量分析仪领域,EAS630是您的最佳选择。

  以“智能制造”为主导的工业自动化技术,正逐步推动国内工业制造模式的转变与革新。在半导体、电子零部件、LCD制造等领域,点胶机的应用会越来越多,在取代传统装备的卡座、螺丝,以及对芯片的保护、散热等方面的点胶优势非常明显。

  对于逻辑器件、存储器件等主流IC行业,可以利用不同技术实现10nm以下工艺的光刻设备商只有三家:荷兰ASML–EUV(极紫外光)光刻、日本尼康–浸没式DUV(深紫外光)光刻、日本佳能–纳米压印光刻(NIL)

  中国的科研水平并不是那么差,我们在某些领域甚至是引领国际的,但是我们在把技术的先进性变成技术的垄断性这一能力还不够。中国的一些科学家即使研发出很好的成果,但往往觉得浪费时间而不去申请专利,最终这些专利被别的国家企业给申请了。凡是有垄断的人才想申请专利,而大学老师没有垄断的,除非他和企业合作,美国的大学在跟企业的合作上就很紧密。

  今年3月的慕尼黑上海电子展时间在渐渐逼近,2018年或许是消费电子产品智能落地的元年,同样的工业电子将会成为慕尼黑上海电子展(electronica China)最重要的主角,这次展会共同探讨工业电子创新趋势与方向,为产业链下游提供支持,紧随国家政策,凝聚全球传感器产业新能量。

  工业4.0趋势可说已不可逆转,甚至,透过人工智能(AI)带动新的机器人技术,让进度比外界预期还快,影响范围甚至扩及制造业以外,深入服务业或金融法律等业界,原本自认为专业不会受影响的职业,甚至包括经营者本人在内,都可能遭到淘汰。

  第一次的标志是蒸汽动力的使用,第二次的标志是装配流水线的诞生,第三次的标志则 是早期自动化技术的萌芽。 而如今,我们现在已经揭开了第四次工业的序幕,即通过高级集成电路 (IC) 实现机器智能,进而推动整个变革进程。

  每个总线 个 I/O 模块连接,这些模块分布在两条线 个设备。这些线 米,这个距离是市场上任意产品的两倍。

  Vishay Intertechnology宣布,发布新的通过AEC-Q200认证的25W厚膜功率电阻---DTO25,它采用小尺寸、表面贴装TO-252型(DPAK)封装。对于汽车、工业和国防应用,Vishay Sfernice DTO25比前一代方案节省更多空间,在PCB上的耗散功率则达到3W以上,阻值范围较宽。

  大联大世平代理的英特尔将市场聚焦在Core i多核心技术,透过平行处理增加效能,在同一芯片上有多颗核心、同一核心中又拥有多线程,每一个核心都可进行精确的平行运算。除了高运算效率之外,此多核心处理器架构的耗电量更低,因而在系统成本、稳定度与系统主板规格大小等面向,都能为客户带来较高的效益,因此能满足多项垂直应用领域对系统的严苛要求。

  2018年1月18日,海克斯康制造智能与成都航空职业技术学院第二期合作签约仪式在海克斯康制造智能青岛总公司举行。

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